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上海旦顺实业有限公司 
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晶圆级预烧烘箱
Done-e提供顶尖级的晶圆级预烧烘箱，Done-e烤箱应用到各种产品的封装，包括EDODRAM, SDRAM, SGRAM, SRAM, DDR, Flash, Memory Cards, EPROM, Embedded Memory, SIP, SOC's and ASIC's.
Done-e烘箱在磁性退火中的应用
Done-e烘箱满足退火工艺的功能要求，真空中进行，真空度优于3×10-3 ; 退火温度，退火时间都可以程序控制。
相关退火工艺试验技术资料>>
Done-e烘箱在银胶点胶 (Silver glue) 的应用
如果晶圆有接地或是散热需求时，一般都会采用【银胶】，如果没有的话则会采用【厌氧胶】。一般消费性的产品偏向使用【厌氧胶】，因为【厌氧胶】顾名思义就是只要阻隔它与空气接触，胶就会自然固化，也就不需要使用高温烘烤，可以节省时间及烤箱的费用，可是【厌氧胶】必须严格控制其胶量与位置，否则容易造成胶不干的情形，胶量太少的话又会产生封胶移动晶圆的问题。
使用银胶则需要高温烘烤才能固化，一般银胶烘烤的温度及时间条件有下列两种：
120°C烘烤2小时
150°C烘烤1小时
选用银胶及厌氧胶时需留意：
厌氧胶无法导电及导热，使用上应留意产品的设计寿命。
厌氧胶的信赖度有需要进一步检讨，要注意高温时有重新熔融的可能性。
液晶模组老化箱/烘箱/烤箱 温度要求80℃
Done-e设备对应国内外液晶相关行业客户，独特带有专利技术的风道结构，保证了设备良好的温度控制。大尺寸玻璃观测窗以及大尺寸内容积，满足中，大型液晶模组的老化工艺。老化箱本体和信号设备分离，可以灵活对应各种不同尺寸模组需求。 |
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